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高功率厚膜晶片電阻(RHP)

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短小輕??;可降低裝置及配合機器組裝;適合波峰焊與回流焊。

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應用于GPD、移動電話、PDA、機頂盒、電源、小家電等產品中。

高功率厚膜晶片電阻(RHP)依靠玻璃基體中粒子間的接觸形成電阻。這些觸點構成完整電阻,但工作中的熱應變會中斷接觸。由于大部分情況下并聯,厚膜電阻不會開路,但阻值會隨著時間和溫度持續增加。因此,與其他電阻技術相比,厚膜電阻穩定性差 (時間、溫度和功率)。

產品類型 英文簡稱 型號(SIZE) 尺寸 WORKING VOLTAGE OVERLOAD VOLTAGE DIELECTRIC WITHSTANDING VOLTAGE OPERATING TEMPERATURE POWRE RATING AT70℃ RESISTANCE RANGE PDF下載
L*W*H(mm) MAX.(V) MAX.(V) (V) (℃) (W) 1% & 5%
高功率厚膜晶片電阻 (RHP) RHP02(0402) 1.0*0.5*0.35 50 100 100 55~+155 1/10 1Ω-10M blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       
RHP03(0603) 1.6*0.8*0.45 50 100 300 55~+155 1/5 1Ω-10M blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       
RHP05(0805) 2.0*1.25*0.55 150 300 500 55~+155 1/3 1Ω-10M blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       
RHP06(1206) 3.1*1.55*0.55 200 400 500 55~+155 1/2   blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       
RHP07(1210) 3.1*2.6*0.55 200 500 500 55~+155 3/4 1Ω-10M blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       
RHP10(2010) 5.0*2.5*0.55 200 500 500 55~+155 1 1Ω-10M blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       
RHP11(1812) 4.5*3.2*0.55 200 500 500 55~+155 1.25 1Ω-10M blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       
RHP12(2512) 6.35*3.2*0.55 200 500 500 55~+155 2 1Ω-10M blob.png
      Rmax=10mΩ,
Imax=3A
       

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